中国硬科技领域投融资动态

硬科技领域投融资消息不断传来。我国首部《人工智能气象应用服务办法》发布，北京也推出区块链创新应用发展行动计划。工信部明确2025年汽车标准化工作要点，将加快芯片标准制定。上海被寄予厚望，习近平考察时强调要建成全球科技创新高地。青岛计划建设海洋人工智能大模型产业集聚区，支持水下通信核心技术研究。

企业融资方面亮点频现。因时机器人完成近亿元B3轮融资，专注机器人核心零部件；鉴智机器人获数千万美元B1轮融资，主攻自动驾驶技术。康芯威、智现未来等公司也在各自领域获得资本青睐。二级市场上，杰华特筹划H股上市，天微电子实施退市风险警示，瑞可达拟募资不超10亿元用于连接系统改建升级项目。这些动态展现了行业发展的活力与挑战。